Nepřihlášený uživatelKOŠÍK : 0.00 Kč (počet položek : 0)

MENU

  • Titulní strana
  • Košík
  • Novinky
  • Ke stažení

Hledání

    

Sortiment - NORMY

  • Normy ČSN
  • Aktuální nabídka
  • Starší nabídky
  • Jak nakupovat

Sortiment - OSTATNÍ

  • Publikace ČNI (1)
  • Normy TPG (1)
  • Normy TNV (76)
  • Ekonomika (17)
    - SAGIT (15)
    - ANAG (1)
    - GRADA (1)
    - Ostatní (0)
  • Zdvihací zařízení (22)
  • Literatura manažer (10)
    - Jakost (3)
    - Obchod (5)
    - Různé (2)
  • Publikace ekologie (0)
  • Doplňkový prodej (1)
    - Publikace DTO CZ (0)
    - Různé (1)

OBJEDNÁVKY

  • Stav objednávky

PŘIHLÁŠENÍ

Jméno:
  Heslo:

  • Registrace
  • Zapomenuté heslo

DŮLEŽITÉ INFORMACE

  • Aktuální ceník norem
  • Obchodní podmínky
  • Ochrana osobních dat
  • FAQ nejčastější dotazy
  • Kde nás najdete

Ostatní

Tyto stránky jsou kompatibilní s
IE 6 a výše, Opera 9.02.

 

Detail zboží

358796 - ČSN IEC 62880-1 - Polovodičové součástky - Normalizovaná zkouška migrace vyvolaná namáháním - Část 1: Normalizovaná zkouška namáhání mědi

Název : 358796 - ČSN IEC 62880-1 - Polovodičové součástky - Normalizovaná zkouška migrace vyvolaná namáháním - Část 1: Normalizovaná zkouška namáhání mědi
Označení normy : ČSN IEC 62880-1
Katalogové číslo : 505107
Třídící znak : 358796
Účinnost : 2018-07-01
Věstník : 2018.06
Strany : 32
Převzata :převzetím originálu - v angličtině
Cena :340.00 Kč (DPH= 0%), s DPH= 340.00 Kč
ks
ANOTACE

"ČSN IEC 62880-1

Tato norma stanovuje metody stárnutí při stálé teplotě (izotermické) pro zkušební struktury pro měděné (Cu) pokovení na mikroelektronických křemíkových deskách pro stanovení náchylnosti na vytváření dutinek vytvořených namáháním (SIV). Tato metoda se používá při technologickém vývoji výroby na úrovni křemíkových desek a její výsledky slouží k předpovídání životnosti a analýze poruch. Za určitých podmínek je možno tuto metodu využít pro zkoušení pouzder. Metoda není určena pro kontrolu výrobních dávek před odesláním, protože doba zkoušení je dlouhá.
Dvojitě damaskované Cu metalizační systémy se obvykle skládají z tantalové (Ta) nebo tantalnitridové (TaN) výstelky, která je utvořena na dně, nebo bocích kanálku v dielektriku, který je vytvořen leptáním dielektrické podložky. Z toho důvodu mohou systémy, které se skládají ze samostatných průchozích kontaktů s širokou vodivou cestou pod nimi, pokud mají chybějící vodivou cestu pod průchodem, vykazovat přerušení stejně, jako to může způsobit procentuální změna odporu, která splňuje kritérium poruchy."

Zpět

Copyright DTO CZ s.r.o.