Nepřihlášený uživatelKOŠÍK : 0.00 Kč (počet položek : 0)

MENU

  • Titulní strana
  • Košík
  • Novinky
  • Ke stažení

Hledání

    

Sortiment - NORMY

  • Normy ČSN
  • Aktuální nabídka
  • Starší nabídky
  • Jak nakupovat

Sortiment - OSTATNÍ

  • Publikace ČNI (1)
  • Normy TPG (1)
  • Normy TNV (76)
  • Ekonomika (17)
    - SAGIT (15)
    - ANAG (1)
    - GRADA (1)
    - Ostatní (0)
  • Zdvihací zařízení (22)
  • Literatura manažer (10)
    - Jakost (3)
    - Obchod (5)
    - Různé (2)
  • Publikace ekologie (0)
  • Doplňkový prodej (1)
    - Publikace DTO CZ (0)
    - Různé (1)

OBJEDNÁVKY

  • Stav objednávky

PŘIHLÁŠENÍ

Jméno:
  Heslo:

  • Registrace
  • Zapomenuté heslo

DŮLEŽITÉ INFORMACE

  • Aktuální ceník norem
  • Obchodní podmínky
  • Ochrana osobních dat
  • FAQ nejčastější dotazy
  • Kde nás najdete

Ostatní

Tyto stránky jsou kompatibilní s
IE 6 a výše, Opera 9.02.

 

Detail zboží

359380 - ČSN EN IEC 63215-2 - Metody zkoušení odolnosti materiálů pro přichycení čipu - Část 2: Metoda zkoušení teplotním cyklováním materiálů pro přichycení čipu, použitých pro diskrétní součástky výkonové elektroniky

Název : 359380 - ČSN EN IEC 63215-2 - Metody zkoušení odolnosti materiálů pro přichycení čipu - Část 2: Metoda zkoušení teplotním cyklováním materiálů pro přichycení čipu, použitých pro diskrétní součástky výkonové elektroniky
Označení normy : ČSN EN IEC 63215-2
Katalogové číslo : 518767
Třídící znak : 359380
Účinnost : 2024-06-01
Věstník : 2024.05
Strany : 32
Převzata :vyhlášením ve Věstníku - v angličtině
Cena :340.00 Kč (DPH= 0%), s DPH= 340.00 Kč
ks
ANOTACE

"ČSN EN IEC 63215-2


This part of IEC 63215 applies to the die attach materials and joining system applied to discrete type power electronic devices.

This document specifies the temperature cycling test method which takes into account the actual usage conditions of discrete type power electronic devices to evaluate reliability of the die attach joint materials and joining system, and establishes a classification level for joining reliability (reliability performance index).

The test method specified in this document is not intended to evaluate power semiconductor devices themselves.

The test method specified in this document is not regarded as the one for use to guarantee the reliability of the power semiconductor device packages.
NOTE - The test result obtained using this document will not be used as absolute quantitative data, but for intercomparison with the other die attach materials results using the same setup."

Zpět

Copyright DTO CZ s.r.o.