Nepřihlášený uživatelKOŠÍK : 0.00 Kč (počet položek : 0)

MENU

  • Titulní strana
  • Košík
  • Novinky
  • Ke stažení

Hledání

    

Sortiment - NORMY

  • Normy ČSN
  • Aktuální nabídka
  • Starší nabídky
  • Jak nakupovat

Sortiment - OSTATNÍ

  • Publikace ČNI (1)
  • Normy TPG (1)
  • Normy TNV (76)
  • Ekonomika (17)
    - SAGIT (15)
    - ANAG (1)
    - GRADA (1)
    - Ostatní (0)
  • Zdvihací zařízení (22)
  • Literatura manažer (10)
    - Jakost (3)
    - Obchod (5)
    - Různé (2)
  • Publikace ekologie (0)
  • Doplňkový prodej (1)
    - Publikace DTO CZ (0)
    - Různé (1)

OBJEDNÁVKY

  • Stav objednávky

PŘIHLÁŠENÍ

Jméno:
  Heslo:

  • Registrace
  • Zapomenuté heslo

DŮLEŽITÉ INFORMACE

  • Aktuální ceník norem
  • Obchodní podmínky
  • Ochrana osobních dat
  • FAQ nejčastější dotazy
  • Kde nás najdete

Ostatní

Tyto stránky jsou kompatibilní s
IE 6 a výše, Opera 9.02.

 

Detail zboží

359039 - ČSN EN IEC 61189-5-502 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR)

Název : 359039 - ČSN EN IEC 61189-5-502 - Zkušební metody pro elektrotechnické materiály, desky s plošnými spoji a jiné propojovací struktury a sestavy - Část 5-502: Obecné zkušební metody pro materiály a sestavy - Zkoušení sestav na povrchový izolační odpor (SIR)
Označení normy : ČSN EN IEC 61189-5-502
Katalogové číslo : 512554
Třídící znak : 359039
Účinnost : 2021-09-01
Věstník : 2021.08
Strany : 32
Převzata :vyhlášením ve Věstníku - v angličtině
Cena :340.00 Kč (DPH= 0%), s DPH= 340.00 Kč
ks
ANOTACE

"ČSN EN IEC 61189-5-502


This part of IEC 61189 is used for evaluating the changes to the surface insulation resistance of a pre-selected material set on a representative test coupon and quantifies the deleterious effects of improperly used materials and processes that can lead to decreases in electrical resistance.

An assembly process involves a number of different process materials including solder flux, solder paste, solder wire, underfill materials, adhesives, staking compounds, temporary masking materials, cleaning solvents, conformal coatings and more. The test employs two different test conditions of 85 st.C and 85 % relative humidity (RH), preferred for a process that includes cleaning, or 40 st.C and 90 % relative humidity (RH), preferred for processes where no cleaning is involved.
NOTE - 40 st.C and 93 % RH can be used as an alternative to 40 st.C and 90 % RH. Additional information is provided in 5.4 and A.5.2.

Testing is material (set) and process / equipment specific. Qualifications are to be performed using the production intent equipment, processes and materials."

Zpět

Copyright DTO CZ s.r.o.